भ्याकुम कोटिंगको सिद्धान्त प्रकट भयो: प्राविधिक फाउन्डेसन, प्रक्रिया प्रवाह, र उद्योग अनुप्रयोग

यो एक पातलो फिल्म गठन गर्न एक कम दबाव वातावरणमा शारीरिक वा रासायनिक विधिहरू प्रयोग गरेर सब भन्दा विश्रामको सतहमा सामग्री जम्मा गर्ने प्रक्रिया हो। यस प्रविधिको माध्यमबाट, उच्च-शुद्धता र उच्च-सवारता पातलो पातलो पातलो फिक्स फिल्म गठन गर्न सकिन्छ, यसलाई विशिष्ट अप्टिकल, विद्युतीय र अन्य गुणहरू प्रदान गर्न सकिन्छ। त्यसकारण, भ्याकुम कोटिंगले आधुनिक उद्योगमा महत्त्वपूर्ण आवेदन मान छ। उदाहरण को लागी, अर्धन्डुनिक निर्माण मा, वेगरमा विभिन्न कार्यात्मक तह उत्पादन गर्न प्रयोग गरीन्छ; Opties को मैदानमा, एन्टि रिक्शन र एन्टि रिक्स्टन प्रभावहरू कोटिंग मार्फत हासिल गर्न सकिन्छ; मेकानिकल निर्माणमा,भ्याकुम कोटिंगअवयवहरूको प्रतिरोध र कर्ब्रेसनको प्रतिरोधमा सुधार गर्न सक्दछ।

भ्याकुम कोटिंगको आधारभूत सिद्धान्त

उत्तरः भ्याकुम टेक्नोलोजीको मौलिक

1 परिभाषा र भ्याकुम को मापन

भ्याकुमले एक वायुमंडलीय चाप तल एक वायुमंडलीय दबाव (76 7600 मिलिमिटर, 101325 pa को तल ग्यास वातावरणलाई जनाउँछ)। भ्याकुमका विभिन्न डिग्रीका अनुसार भ्याकुम कम भ्याकुम, मध्यम भ्याकुम, उच्च शून्य, र अल्ट्रा-उच्च शून्यमा विभाजन गर्न सकिन्छ। भ्यागुर डिग्रीको मापन सामान्यतया दबाव ग्याजहरू प्रयोग गरेर, जस्तै चश्मा दबाव ग्याजहरू, पिरानी ग्वाजहरू, र चिसो क्याथोड गीजहरू।

2 भ्याकुम अधिग्रहण विधि

मेकानिकल पम्प: मेकानिकल पम्पहरू डिस्क्याजिकल आन्दोलनको माध्यमबाट डिस्चार्ज ग्यास, सामान्यतया रोटरी Vane पम्पहरू र डायाफ्राम पम्प सहित। यी पम्पहरू कम र मध्यम श्रद्धाम प्राप्त गर्नका लागि उपयुक्त छन्।

आणविक पम्प: एक आणविक पम्प एक उच्च-गति घुमाउने रोटरको उपयोग गरीएको ग्यास, उच्च र अल्ट्रा-उच्च शून्य प्राप्त गर्नका लागि उपयुक्त छ।

टर्पोप्लप्लोम्प: टर्ममोन्युलेक्युलर पम्प, म बहु-स्टेज घुमाउने ब्लेडहरू मार्फत मेकानिकल पम्प र आणविक पम्पको फाइदाहरू मिलाउँदछ, र उच्च शून्य प्रणालीहरूमा कुशल पम्पको।

B. पातलो फिल्म फिक्री विज्ञान

वर्गीकरण र पातलो फिल्महरूको आधारभूत गुणहरू

तयारी विधि र उद्देश्यका अनुसार पातलो फिल्महरू धातु फिल्महरू, सिरेमिक फिल्महरू, बहुमूल्य गुणहरू (जस्तै ट्राविक गुणहरू) मा विभाजन गर्न सकिन्छ (जस्तै संचालित सम्पत्ती)।

कमजोर फिल्म विकासको आधारभूत प्रक्रिया र संयन्त्र

पातलो फिल्मको बृद्धि प्रक्रियामा सामान्यतया प्रापिक, टापुको बृद्धि, टापुको विकास, पोख्त वृद्धि समावेश गर्दछ। ईश्वरीय चरण प्रारम्भिक चरण हो जसमा परमाणु वा अणुहरू सब भन्दा संक्षिप्त सतहमा भेला हुन्छन् साना टापुहरू गठन गर्न; समय बित्दै जाँदा यी साना टापुहरूमा बिस्तारै पानामा जडान हुन्छन्, अन्ततः एक निरन्तर पातलो फिल्म गठन गर्दै। बृद्धि संयन्त्रहरू सामग्री गुणहरू, सब्सट्रेट सतह राज्य, जम्मा तापक्रम, र जम्मा दर जस्ता कारकहरूले प्रभावित गरेको छ।

सी। सामग्री विज्ञान विज्ञानको पैटोस्टल

साझा कोटिंग सामग्री र तिनीहरूको सुविधाहरू

साझा कोपिंग सामग्रीमा धातुहरू समावेश छन् (जस्तै एल्युमिनियम, सुनको, प्लेटिनम), अर्धविद्), र जैमिनियम नेट्रिड (जस्तै बहुमत्तर)। बिभिन्न सामग्रीहरू फरक शारीरिक र रासायनिक गुणहरू हुन्छन्, र को सदस्यस्ट सामग्री छनौट गर्दा, विशिष्ट अनुप्रयोगहरूमा उनीहरूको प्रदर्शन आवश्यकताहरू विचार गर्न आवश्यक छ।

सिद्धान्त र मानक सामग्री चयन को लागी

भौतिक चयनका सिद्धान्तहरूले रासायनिक स्थिरता, मेकानिकल सम्पत्तिहरू, अप्टिकल गुणहरू, र बिजुली सम्पत्ती समावेश गर्दछ। मापदण्डहरू सामान्यतया शुद्धता, कणको आकार, अशुद्ध सामग्री, एष्ट सामग्रीको गुणस्तर र कार्यात्मक सुविधाहरू सुनिश्चित गर्न सामग्रीको गुणस्तरका गुणवत्ता र कार्यान्वयन सामग्रीहरू हुन्।

भ्याकुम कोटिंगको मुख्य विधि र सिद्धान्तहरू

ए भौतिक वाष्प जम्मा (pvd)

अवलोकन र वर्गीकरण

भौतिक बाफ जडान (pvd) एक प्रविधि हो जुन सब्सट्रेट सतहमा जम्मा सामग्रीहरू प्रयोग गर्न शारीरिक प्रक्रियाहरू प्रयोग गर्दछ। मुख्य कोटीहरू वावापिकरण कोटिंग, sputtering कोटिंग, र आपन प्लान समावेश गर्दछ।

विशिष्ट प्रक्रिया सिद्धान्तहरू र चरणहरू

वाष्पीएचवीटी कोडिंग: सामग्रीले उच्च तापमानमा वाष्पीकरण गर्दछ र एक भ्याकुम प्रणाली मार्फत सब्सट्रेटमा पातलो फिल्महरू जम्मा गर्दछ। साझा तातो स्रोतहरू समावेश गर्दछ तताउने र इलेक्ट्रन बीम हराउनु।

स्प्रिटिंग कोडि।: असंतर ग्यास मुगहरूसँग बमबारी गरेर, लक्षित भौतिक परमाणुहरूलाई पातलो फिल्म बनाउनको लागि सब्सिटरको रूपमा स्पोकन गरिन्छ। साझा विधिहरूले DC sputtering र आरएफ स्पार्टरिंग समावेश गर्दछ।

आयन प्याकिंग: आयन स्रोत को कार्य अन्तर्गत, एनियानिज सामग्रीहरू सब्बटरमा जम्मा गर्न द्रुत गतिमा छन्, सामान्यतया उच्च कठोरता कोष तयार गर्न प्रयोग गर्थे।

फाइदाहरू, बेफाइदा, र अनुप्रयोगको दायरा

PVD टेक्नोलोजीको फाइदाहरू पातलो फिल्म घनत्व, कडा परिसर, र कम प्रक्रिया तापमान समावेश छन्।

, तर उपकरण जटिल र लागत उच्च छ। धातु, मिश्रको तयारीको लागि उपयुक्त र सिरेली पातलो फिल्महरूको तयारीको लागि, इलेक्ट्रोनिक्स, अप्टिकर्स, र सजावटको क्षेत्रहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरियो।

बी। रासायनिक बाफ जम्मा (CVD)

CVD को आधारभूत अवधारणा

रासायनिक बाफ कस्वसन (CVD) रासायनिक प्रतिक्रियाहरूको लागि सब्सट्रेट सतहमा पातलो फिल्महरू जम्मा गर्ने प्रविधि हो। प्रतिक्रिया ग्यासले ठोस निक्षेप उत्पन्न गर्दै उच्च तापक्रममा रासायनिक प्रतिक्रियाहरू पार गर्दछ।

विभिन्न CVD विधिहरू

कम दबाव CVD (LPCVD): कम दबाव वातावरणमा प्रतिक्रिया गर्दछ, उच्च फिल्म गुणवत्ता र अर्धविरोधी उद्योगको लागि उपयुक्त।

प्लाज्माले सीवीडी बढाएको छ (PCVD): रासायनिक प्रतिक्रियाहरूको गति बढाउन र प्रतिक्रिया तापमान कम गर्न, तापमान संवेदनशील सामग्रीहरूको लागि उपयुक्त।

धातु जैविक रासायनिक बाफ डिमिशन (MOCVD): धातुको जैविक पारहरू प्रयोग गरेर III-v अर्धविचुडुनिक सामग्री जस्ता जटिल यौगिक यौगिक फिल्महरू तयार पार्न उपयुक्त छ।

प्रक्रिया विशेषताहरू र अनुप्रयोग उदाहरणहरू

CVD प्रक्रियाको विशेषताहरू घन्सेन्ट फिल्म, उच्च शुद्धता, र राम्रो एकरूपता छन्, तर उच्च तापमान र जटिल उपकरणहरू। अर्धोन्डरकय उपकरणहरू, सौर्य कक्षहरू, अप्टिकल कोटिंग्स र अन्य क्षेत्रहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको।

सी। आणविक तह जम्मा (एल्ड)

अद्वितीय संयन्त्र र Ald को चरणहरू

आणविक तह जम्मा (एल्ड) एक प्रविधि हो जुन स्पष्ट रूपमा पातलो फिल्महरूको वैकल्पिक सतहमा राख्नुहोस्, र सब्सट्रेट सतहमा तहसम्म पातलो फिल्महरू जम्मा गर्दछ। यसको अनुपम आत्म सीमित प्रतिक्रिया संयन्त्रले नानोस्केललाई फिल्म मोटाईको सटीक नियन्त्रणको लागि अनुमति दिन्छ।

PVD र CVD को साथ तुलना

PVD र CVD को तुलनामा, एल्ल्ड मोटाईको सटीक नियन्त्रणमा, सटीक मोटाईको सटीक नियन्त्रणमा, उच्च एकरूपता, र जटिल संरचनाहरूलाई कभर गर्न कडा क्षमता। यद्यपि, जम्मा गति ढिलो छ, अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त बनाउँदछ जुन अत्यन्त उच्च शुद्धता र एकरूपता चाहिन्छ।

आवेदन संभावना

ALD टेक्नोलोजीको विस्तृत अनुप्रयोगले लिगोटेलेक्लोनिकलजी, वा बायोमिटाइनिन जस्ता फिल्डमा विस्तृत अनुप्रयोग अनुप्रयोगहरू छन्, जस्तै उच्च k डाई डाइवालेट्रिक फिल्महरू, नानाभरिहरू।

भ्याकुम कोटिंग उपकरण र प्रक्रिया प्रवाह

A. सामान्य भ्याकुम कोटिंग उपकरण

कोटिंग मेसिनको आधारभूत संरचना

सामान्य कोपिंग उपकरणले भ्याकुम चेम्बरहरू, निकाल्ने प्रणालीहरू, तताउने नियन्त्रण प्रणाली, र स्रोतहरू को रूपरेखा समावेश गर्दछ। भ्याकुम चेम्बर प्रदान गर्दछ कम दबाव वातावरण प्रदान गर्दछ, शून्य प्रणाली भ्याटमूल कायम गर्न र कायम गर्न प्रयोग गरिन्छ, कोटिंग स्रोतले सामग्री प्रदान गर्दछ, र नियन्त्रण प्रणालीको समायोजन गर्दछ।

सामान्य उपकरण प्रकारहरू

वाष्पीय कोटिंग मेशीन: सामग्री वाष्पीकरण गरिएको छ र प्रतिरोध तताउने वा इलेक्ट्रन बीमलाई तताउने वा इलेक्ट्रन बीम मार्फत सब्सट्रेटमा जम्मा गरियो।

कोपिंग कोमिंग मेशिनमा: लक्षित भौतिक परमाणुहरू म्याग्नेटन स्पेस्टिंग वा रेडियो फ्रिक्वेन्सी स्पार्टरको माध्यमबाट सुपरेज गर्दछ।

आयन तालि ing उपकरणहरू: पातलो फिल्महरू जम्मा गर्ने पातलो फिल्महरू जम्मा गर्न आयन स्रोत प्रयोग गर्नको लागि एक आयनको स्रोत प्रयोग, सामान्य कोषको तयारीमा प्रयोग गरिएको।

B. प्रक्रिया प्रवाह

पूर्व प्रक्रिया प्रक्रिया

कोपटाउनु अघि, सब्सट्रेट सतह सफा र अक्सिडा तहहरू हटाउन आवश्यक छ र फिल्मको व्यक्तित्व र एकरूपता सुनिश्चित गर्न। साधारण विधिहरूमा अल्ट्रासोनिक सफाई, रासायनिक सफाई, र प्लाज्मा सफाई समावेश छ।

कोटिंग प्रक्रिया

कोटिंग प्रक्रियाको लागि साँचो कन्ट्रोम डिग्री, तापमान, ग्यास प्रवाह, ग्यास प्रवाह, र जम्मा दर लगायत नियन्त्रण प्यारामिटरहरूको अप्टिमालीकरण हो। यी प्यारामिटरहरूले प्रत्यक्ष फिल्मको गुणस्तर र प्रदर्शनलाई सीधा असर गर्दछ।

पोष्ट प्रशोधन प्रक्रिया

कोटिंग पछि फिल्म प्राय: उपचार आवश्यक पर्दछ, जस्तै अभिवृद्धि र दिनाली, भनाइ, शारीरिक र रासायनिक गुणहरू र फिल्मको स्थिरता सुधार गर्न।

C। प्रक्रिया नियन्त्रण र अनुकूलन

प्यारामिटरहरूको नियन्त्रण जस्तै भ्याकुम डिग्री, तापमान, वातावरण, आदि

स्पष्ट रूपमा भ्याकुम डिग्री, जम्मा तापक्रम, र ग्यास संरचना नियन्त्रण गरेर पातलो फिल्महरूको विकास प्रक्रिया अनुकूल हुन सक्छ, र फिल्महरूको एकरूपता र प्रदर्शन सुधार गर्न सकिन्छ।

मोटिंग मोटोपन र एकरूपता को नियन्त्रण

फिल्मको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न क्वार्ट्ज क्रिस्टल माइक्रोलोइजल माइक्रोलोइज प्रणाली जस्तै अनलाइन अनुगमन प्रविधिहरू प्रयोग गरेर र फिल्मको गुणस्तर सुनिश्चित गर्न सक्ने मोटि of को नियन्त्रण प्राप्त गर्न सकिन्छ।

गुणवत्ता परीक्षण र मूल्यांकन विधिहरू

फिल्म गुणको खोज भौतिक, रसायनिक, र यांत्रिक गुणहरूको मूल्या्कन समावेश गर्दछ, जस्तै फिल्म मोटोपन, रचना विश्लेषण, एक्सएमआईडी) एक्सएमआई), एक्सएमएचटीन), एक्सएमएचटीय विधिहरू समावेश गर्दछ।

भ्याकुम कोटिंगको अनुप्रयोग उदाहरणहरू

A. इलेक्ट्रोनिक्स र सेमीन्डुन्ड्रक्टर उद्योग

एकीकृत सर्किट उत्पादन

भ्याकुम कोटिंग टेक्नोलोजीको एकीकृत सर्किट निर्माणमा धातुको अन्तरराष्ट्रिय तहहरू, ईन्कासन तहहरू र सुरक्षात्मक तहहरू जम्मा गर्न प्रयोग गरिन्छ। उच्च-सटीक कोटिंग प्रक्रियाले सर्किट प्रदर्शन र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्दछ।

प्रदर्शन र सेन्सरका लागि कोटिंग टेक्नोलोजी

प्रदर्शन निर्माणमा, भ्याकुम कोटिंग पारदर्शी संचालन गर्ने फिल्म र अप्टिकल फिल्महरू जम्मा गर्न प्रयोग गरिन्छ; सेन्सर निर्माणमा, कोटिंग टेक्नोलोजी संवेदनशील कम्पोनेन्टहरू र सुरक्षात्मक तहहरू तयार पार्न प्रयोग गरिन्छ, सेन्सरको संवेदनशीलता र टिरियरेन सुधार गर्न प्रयोग गरिन्छ।

B. अप्टिक्स र OPTETERTORONIONIONIONIONION

प्रकार र अप्टिकल पातलो फिल्महरूको अनुप्रयोगहरू

अप्टिकल पातलो फिल्महरूले एन्टि एन्टिप्लेनल फिल्महरू समावेश गर्दछ, अर्थाजात्मक फिल्म, फिल्टर फिल्टर, र परावर्तनशील फिल्महरू समावेश गर्दछ। फिल्महरूको मोटाई र अप्टिकल प्रभावहरू निश्चित रूपमा हासिल गर्न सकिन्छ, जस्तै विशिष्ट अप्टिकल प्रभावहरू प्राप्त गर्न सकिन्छ, जस्तै प्रतिबिम्बहरू कम गर्दै, प्रसारण, र छनौट फिल्टरिंग।

लेजर र अप्टिकल उपकरणहरूमा कोटिंगको अनुप्रयोग

लाजर र अप्टिकल उपकरणहरूमा, भ्याकुम कोटिंग टेक्नोलोजी उच्च-प्रदर्शन ऐन, विन्डोज, र लेन्सहरू उत्पादन गर्न प्रयोग गरिन्छ, अप्टिकल प्रणालीहरूको स्थिरता र स्थिरता सुधार गर्न।

सी। मेकानिकल र सुरक्षात्मक अनुप्रयोगहरू

हार्ड कोटिंग र लग-प्रतिरोधी कोटिंग

गाह्रो कोटिंग्स र लगाउने प्रतिरोधात्मक कोषहरू भ्याकुम कोटिंग टेक्नोलोजी र उपकरणहरू, मोल्ड, र यांत्रिक भागहरूमा प्रयोग गर्ने प्रतिरोध र सेवा जीवन सुधार गर्न।

एन्टि-कोर्राज कोट को अनुप्रयोग

एन्ट्रक्र्याटरको कोटपिंग कोटिंग्सले यसको प्रतिरोधात्मक टेक्नोलोजीको प्रतिरोधको प्रतिरोध गर्न र उपकरणको सेवा जीवन विस्तार गर्नको लागि धातु र टालियनियमको बिल्कुलर-प्रतिरोधक सामग्रीको एक तह जम्मा गर्दछ र उपकरणको सेवा जीवन विस्तार गर्न।

D. उभरनिंग फिल्डहरूमा अनुप्रयोगहरू

Nanottnnnnnnangnablic को हिसाब

NONoteCHNNNOLLOLLY मा, भ्यान्यम कोटिंग नानाककेल संरचना र पातलो फिल्महरू तयार पार्न प्रयोग गरिन्छ, जस्तै नानाहरू, नानोपोर्टहरू, इलेक्ट्रमनिक्स, अप्ठ्रोलानिक्सहरू जस्ता क्षेत्रहरूमा लागू हुन्छ।

बायोमदीय अनुप्रयोगहरू

भ्याकुम कोटिंग टेक्नोलोजीलाई बायोम्बािक अनुप्रयोगहरूमा बायोजिकल अनुप्रयोगहरूमा प्रयोग गरीन्छ, विधाईको फिल्म, सेन्सर र चिकित्सा उपकरणको सतहहरूमा, उनीहरूको प्रदर्शन र सुरक्षा सुधार गर्दछ।